发明名称 BONDING PAD HAVING GROVES AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
摘要
申请公布号 KR20060097442(A) 申请公布日期 2006.09.14
申请号 KR20050019780 申请日期 2005.03.09
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 MOON, IL YOUNG;CHO, YOUNG SEUNG;LEE, KWEON JAE;HAN, SUNG HEE;SONG, BO YOUNG
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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