发明名称 嵌入式多层片形电容器及具有其的印刷电路板
摘要 本发明提供了一种嵌入式多层片形电容器,以及具有该嵌入式多层片形电容器的印刷电路板。嵌入式多层片形电容器包括:电容器器身,具有一个堆叠在另一个上的多个介电层;多个第一和第二内部电极,形成在电容器器身内部,由介电层隔离;以及第一和第二过孔,在电容器器身内部垂直地延伸。第一过孔连接至第一内部电极,并且第二过孔连接至第二内部电极。第一过孔通向电容器器身的底部,并且第二过孔通向电容器器身的顶部。
申请公布号 CN1832070A 申请公布日期 2006.09.13
申请号 CN200610001516.3 申请日期 2006.01.18
申请人 三星电机株式会社 发明人 沈昌勋;安镇庸;曹硕铉;姜晟馨
分类号 H01G4/30(2006.01);H01G4/002(2006.01);H05K1/18(2006.01) 主分类号 H01G4/30(2006.01)
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人 李伟
主权项 1.一种嵌入式多层片形电容器,包括:电容器器身,具有多个介电层,一个堆叠在另一个上;多个第一和第二内部电极,形成在所述电容器器身内部,由所述介电层隔离;以及第一和第二过孔,在所述电容器器身内部垂直地延伸,所述第一过孔连接至所述第一内部电极,并且所述第二过孔连接至所述第二内部电极,其中,所述第一过孔通向所述电容器器身的底部,并且所述第二过孔通向所述电容器器身的顶部。
地址 韩国京畿道