发明名称 金属氧化物半导体热敏电阻的制造方法
摘要 本发明涉及一种金属氧化物半导体热敏电阻的制造方法。它是以以镁、铝、锰、镍的乙酸盐或硝酸盐作为原料,先采用溶胶-凝胶方法制备纳米金属氧化物溶胶,然后将溶胶干燥脱水、粉碎、分解、预烧成纳米级金属氧化物粉体,再进行成型、等静压及高温烧结,其后进行切片、涂烧电极、划片成热敏电阻芯片,最后封装。该方法具有工艺重复性好,所得的热敏电阻具有一致性好,成品率高,长期稳定性好,使用温区宽等特点。
申请公布号 CN1275263C 申请公布日期 2006.09.13
申请号 CN03129082.5 申请日期 2003.06.05
申请人 宁波科联电子有限公司 发明人 史进东;丁利;吴关炎;李冬
分类号 H01C7/00(2006.01);H01C17/00(2006.01) 主分类号 H01C7/00(2006.01)
代理机构 宁波诚源专利事务所有限公司 代理人 张刚
主权项 1、一种金属氧化物半导体热敏电阻的制造方法,其特征在于:它是以镁、铝、锰、镍的乙酸盐或硝酸盐作为原料,先采用溶胶-凝胶方法制备溶胶,然后将溶胶干燥脱水、粉碎、分解、预烧成纳米级金属氧化物粉体,再进行成型、等静压及高温烧结,其后进行切片、涂烧电极、划片成热敏电阻芯片,最后封装;上述原材料各组分的摩尔百分比为: 镁5~10 铝3~5 锰50~60 镍30~40
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