| 发明名称 | 光盘及其制造方法以及光盘的制造装置 | ||
| 摘要 | 一种光盘，具有在一主面有信息区域并有中心孔A的第1基板和粘贴在第1基板的透光性第2基板，上述第2基板比上述第1基板薄，并具有直径比上述中心孔A大的中心孔B，上述第1基板和上述第2基板由在上述第1基板和上述第2基板之间的至少配置在上述第2基板的内周端到外周端的粘接构件粘接；上述第2基板的厚度在0.03mm～0.3mm范围内。上述第1基板在上述一主面侧具有凸部，上述凸部围绕上述中心孔A形成圆环，并且外径小于上述中心孔B的直径。 | ||
| 申请公布号 | CN1831985A | 申请公布日期 | 2006.09.13 |
| 申请号 | CN200510137023.8 | 申请日期 | 2001.04.25 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 久田和也;林一英;井上和夫;大野锐二 |
| 分类号 | G11B7/26(2006.01);B32B37/00(2006.01) | 主分类号 | G11B7/26(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 陈景峻 |
| 主权项 | 1.一种光盘的制造方法，其特征在于包括：(a)夹住辐射固化树脂地使在一主面具有信号区并具有中心孔A的第1基板和，具有直径比上述中心孔A还大的中心孔B，比上述第1基板还薄的透光性的第2基板贴紧以便上述一主面成为内侧的工序和，(b)通过对上述辐射固化树脂照射放射线，固化上述辐射固化树脂，粘贴上述第1基板和第2基板的工序，上述工序(a)中，至少在上述第2基板的内周端到外周端配置上述辐射固化树脂；上述第2基板的厚度在0.03mm～0.3mm范围内；上述第1基板在上述一主面侧具有凸部，上述凸部围绕上述中心孔A形成圆环，并且外径小于上述中心孔B的直径。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||