| 发明名称 | 制备半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 在制备包括半导体部件的半导体器件中，将半导体部件进行等离子体处理，并进行底层涂料处理，然后用封装剂封装该半导体部件。该半导体器件，特别是LED组件的高可靠之处在于在半导体部件与封装剂树脂之间建立牢固的粘结。 | ||
| 申请公布号 | CN1832120A | 申请公布日期 | 2006.09.13 |
| 申请号 | CN200610054779.0 | 申请日期 | 2006.03.10 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 儿玉欣也;柏木努;今泽克之 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);H01L33/00(2006.01);C09D183/04(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 任宗华 |
| 主权项 | 1.一种制备包括半导体部件的半导体器件的方法，该方法包括如下步骤：将半导体部件进行等离子体处理，将该半导体部件用底层涂料组合物进行底层涂料处理，然后用封装剂封装该半导体部件。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||