| 发明名称 | 薄膜型配线基板的再生装置 | ||
| 摘要 | 一种薄膜型配线基板的再生装置，其是通过粘接性薄膜(19a)将薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)压接到被粘附体(18)上之后，将薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)从被粘附体(18)上剥离的装置，被粘附体(18)由卷轴(1)供给的同时由卷轴(2)卷取和回收。如此，附着于导电性膜(21)上的薄膜型配线基板(20)能够有效地再生。 | ||
| 申请公布号 | CN1831599A | 申请公布日期 | 2006.09.13 |
| 申请号 | CN200610059521.X | 申请日期 | 2006.03.10 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 长冈元 |
| 分类号 | G02F1/1333(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1333(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1、一种薄膜型配线基板的再生装置，将附着于薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)上的导电性膜(21)除去，以将所述薄膜型配线基板(20)再生，其中，具有：将粘接性部件(19a)临时压接到被粘附体(18)上的临时压接装置(9，10)；将薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)压接到临时压接有所述粘接性部件(19a)的所述被粘附体(18)上的压接装置(9，10)；将压接到所述被粘附体(18)上的所述薄膜型配线基板(20)的连接端子部(21a)从所述被粘附体(18)上剥离的剥离装置(2，14)。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||