| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件包括：第一布线板，在一侧上具有多个外部连接端子；半导体芯片，安装在第一布线板的另一侧上，并且通过多个导线电连接到第一布线板；密封树脂，用于密封半导体芯片和导线；以及第二布线板，在一侧上具有多个接触点，并且在另一侧上键合到密封树脂的顶表面，其中，用于把第一布线板电连接到半导体芯片的多个导线的环路的上端部从密封树脂的顶表面暴露，并且电连接到第二布线板。 | ||
| 申请公布号 | CN1832166A | 申请公布日期 | 2006.09.13 |
| 申请号 | CN200610056849.6 | 申请日期 | 2006.03.09 |
| 申请人 | 株式会社瑞萨科技 | 发明人 | 西泽裕孝;和田环;大泽贤治;大迫润一郎;杉山道昭 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01);G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | H01L25/065(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：第一布线板，在一侧上方具有多个外部连接端子；半导体芯片，安装在所述第一布线板的另一侧上方，并且通过多个导线电连接到所述第一布线板；密封树脂，用于密封所述半导体芯片和所述导线；以及第二布线板，在一侧上具有多个接触点，并且在另一侧上键合到所述密封树脂的顶表面，其中，用于把所述第一布线板电连接到所述半导体芯片的所述多个导线的环路的上端部从所述密封树脂的所述顶表面暴露，并且电连接到所述第二布线板。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||