机壳散热式微型计算机

摘要

本实用新型公开了一种机壳散热式微型计算机，包括：一微型主机板，其背面焊设有一处理器连接座，于处理器连接座装植一处理器芯片；一散热板，平行固定于微型主机板背面，该散热板内面直接与处理器芯片表面贴合接触；一散热机壳，为中空主机机壳，容置上述微型主机板及散热板于内部，该散热板与散热机壳的内面贴合接触，以此组成散热板将热传递至散热机壳排出的机壳散热式微型计算机，本实用新型适于微型计算机主机使用，并且能获致缩小微型计算机体积、缩短传热距离、并增进散热功率等效果。

主权项

1、一种机壳散热式微型计算机，其特征在于，包括：一微型主机板，其背面焊设有一中央处理器连接座，于中央处理器连接座装植一中央处理器芯片；一散热板，平行固定于微型主机板背面，该散热板内面直接与中央处理器芯片表面贴合接触；一散热机壳，为中空主机机壳，容置上述微型主机板及散热板于内部，该散热板与散热机壳的内面贴合接触。