发明名称 |
电接触复合材料 |
摘要 |
本发明涉及一种含铜的电接触复合材料,重量百分比成分为:20~80Cu、余量Pd,其结构为Cu与Pd相互叠合的层状,在Cu和Pd界面位置有一厚度极小的扩散固溶区。Cu与Pd的复合顺序为Cu/Pd/Cu…Pd/CuPd、Pd/CuPd…Cu/Pd/Cu、Cu/Pd/Cu…Pd/Cu或Pd/Cu/Pd…Cu/Pd的任一种。该材料具有优良的导电率和导热特性,以及长的使用寿命,较之同类材料显著地降低了贵金属钯的用量。本发明电接触复合材料特别适用于摩托车和汽车闪光灯继电器直流触点。 |
申请公布号 |
CN1275268C |
申请公布日期 |
2006.09.13 |
申请号 |
CN200410021918.0 |
申请日期 |
2004.02.24 |
申请人 |
贵研铂业股份有限公司 |
发明人 |
熊易芬;卢峰;王健 |
分类号 |
H01H1/02(2006.01);H01H1/04(2006.01) |
主分类号 |
H01H1/02(2006.01) |
代理机构 |
昆明正原专利代理有限责任公司 |
代理人 |
赛晓刚 |
主权项 |
1.电接触复合材料,其重量百分比成分为:20wt%~80wt%Cu、余量Pd,其结构为Cu与Pd相互叠合的层状,在Cu和Pd界面位置只存在微小扩散固溶。 |
地址 |
650221云南省昆明市二环北路核桃箐 |