| 发明名称 | 互连装置以及所属的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种互连装置以及所属的制造方法，其中，在导电的载体衬底(1)上构造具有位于其上的导电的互连的介电层。在这种情况下，在互连之下或在互连(3，4)和载体衬底(1)之间构造了空腔(6)，由此可以显著减少互连的寄生电容。 | ||
| 申请公布号 | CN1832160A | 申请公布日期 | 2006.09.13 |
| 申请号 | CN200610009576.X | 申请日期 | 2006.02.24 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份公司 | 发明人 | M·恩格尔哈德特;W·帕姆勒;G·辛德勒 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L23/522(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;魏军 |
| 主权项 | 1.互连装置，其具有导电的载体衬底(1)；被构造在所述载体衬底(1)之上的介电层，和被构造在所述介电层之上的导电的互连(3，4)，其特征在于，至少在所述互连(3，4)之下的所述介电层是空腔(6)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||