| 发明名称 | 降低薄膜晶体管基板表面漏电流的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种降低薄膜晶体管基板表面漏电流的方法。首先于一基板表面形成多个薄膜晶体管，接着于该多个薄膜晶体管表面依序形成一绝缘层以及一金属层，该金属层包含有一源极电极以及一漏极电极连接至各个薄膜晶体管，且该源极电极与该漏极电极之间包含有一沟道区。之后于该金属层以及该绝缘层表面覆盖一有机材料层，并且于该有机材料层表面形成一透明导电层。由于形成该有机材料层的过程中可以同步致密化该绝缘层，因此可以阻断该基板的漏电途径，降低其表面漏电流。 | ||
| 申请公布号 | CN1275303C | 申请公布日期 | 2006.09.13 |
| 申请号 | CN03123251.5 | 申请日期 | 2003.04.24 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 胡晋玮;陈坤宏 |
| 分类号 | H01L21/336(2006.01);H01L21/00(2006.01);G02F1/133(2006.01) | 主分类号 | H01L21/336(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1.一种降低薄膜晶体管基板表面漏电流的方法，该方法包含有下列步骤：于一基板表面形成多个薄膜晶体管；于该多个薄膜晶体管表面依序形成一绝缘层以及一金属层，该金属层包含有一源极电极以及一漏极电极连接至各个薄膜晶体管，且该源极电极与该漏极电极之间包含有一沟道区；于该金属层以及该绝缘层表面覆盖一有机材料层；于该有机材料层表面形成一连接至该金属层的透明导电层；以及其中，该方法于形成该有机材料层时包含有一透明化与固化热处理工艺。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||