| 发明名称 | 半导体模块 | ||
| 摘要 | 提供一种具备合适的绝缘空间距离和绝缘沿面距离的半导体模块。本发明的半导体模块(10)的特征在于，包括：半导体装置(12)和斗形的壳体(14)，半导体装置(12)具有，a)封固半导体元件、具有用来与散热器(16)抵接的主面(20)的封壳(18)；b)具有从封壳(18)的侧面(24)突出而向离开主面(20)的方向弯折的端子(26)；斗形的壳体(14)在底部(30)具备插通端子(26)的端子孔(32)，以端子(26)插通在端子孔(32)中的状态收容半导体装置(12)的封壳(18)；将绝缘性树脂(34)填充于壳体(14)和半导体装置(12)之间，至少将位于封壳(18)侧面的端子部分封固。 | ||
| 申请公布号 | CN1832164A | 申请公布日期 | 2006.09.13 |
| 申请号 | CN200610058960.9 | 申请日期 | 2006.03.09 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 筱原利彰 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安 |
| 主权项 | 1.一种半导体模块，其特征在于，包括：至少1个半导体装置，具有由包含主面及侧面的封壳封固的半导体元件、以及从侧面突出并向离开主面的方向弯折的多个端子；中空箱形(斗形)的壳体，具有含多个端子孔的基座部(底部)以及与其对置的开口部，在半导体装置的端子插通在端子孔中的状态下收容半导体装置；绝缘性树脂，填充在半导体装置和壳体间形成的间隙，将半导体装置的封壳的侧面的端子部分封固。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||