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发明名称 IC CHIP TYPE HEARING AID CIRCUIT FOR A MOBILE PHONE AND MOBILE PHONE WITH A BUILT-IN HEARING AID CIRCUIT
摘要
申请公布号 KR20060096691(A) 申请公布日期 2006.09.13
申请号 KR20050017391 申请日期 2005.03.02
申请人 PANTECH & CURITEL COMMUNICATIONS, INC. 发明人 PARK, BOO KSUNG
分类号 H04B1/40 主分类号 H04B1/40
代理机构 代理人
主权项
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