| 主权项 |
1.一种四方扁平无引脚之晶片封装结构,包括:一晶片,具有多数个凸块;一引脚架,具有多数个凸块接合垫以及一金属片,而该些凸块接合垫环绕于该金属片之外围,并与该些凸块电性连接,其中该金属片具有一第一表面、一第二表面以及贯穿该第一表面及该第二表面之多数个贯孔,该金属片系以该第一表面与该晶片之该些凸块连接,且每一该些贯孔于该第一表面系具一缩口;以及一封胶,包覆该晶片与该些凸块之周围,并填入于该些贯孔之中,且该些凸块接合垫之下表面以及该金属片之该第二表面系暴露于该封胶之外。2.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无引脚之晶片封装结构,其中该引脚架之该些凸块接合垫与该金属片之材质为铜。3.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无引脚之晶片封装结构,其中该封胶之材质为热固性高分子聚合物。4.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无引脚之晶片封装结构,其中该些凸块接合垫之外侧壁切齐于该封胶之侧缘。5.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无引脚之晶片封装结构,其中接合于该金属片之该些凸块系为散热凸块。6.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无引脚之晶片封装结构,其中该些贯孔之内径系由该第一表面往该第二表面递增。7.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无引脚之晶片封装结构,其中该些贯孔之剖面形状系呈梯形。8.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无引脚之晶片封装结构,其中该些贯孔之剖面形状系呈圆弧形。图式简单说明:图1绘示习知一种四方扁平无接脚之晶片封装结构的示意图。图2绘示本发明第一实施例之一种四方扁平无接脚之晶片封装结构的剖面示意图。图3绘示本发明第一实施例之一种四方扁平无接脚之晶片封装结构的底视图。图4及图5分别绘示本发明第二实施例之一种四方扁平无接脚的晶片封装结构的剖面示意图。 |
