发明名称 晶圆研磨环专用研磨加工机
摘要 本创作系提供一种晶圆研磨环专用研磨加工机,包括一工作台,可作X轴向及Y轴向之位移调整;一研磨轮,组设于工作台上方预定处可作Z轴向之位移调整;一工件旋动装置,设于工作台上,其包括有组装部藉以组设定位于工作台上,工件旋动装置顶端具一旋转盘,该旋转盘设有工件定位部可将欲进行研磨之晶圆研磨环加以定位;藉此,当研磨加工机进行研磨加工时,将可藉由工作台之Y轴向位移配合该工件旋动装置令工件同步产生旋转运动,使得研磨晶圆研磨环时,工件之Y轴向位移进给行程仅需跨越该工件其中一侧环圈之宽度距离即可完成整体工件之研磨动作,所须工时可缩减至最少,达到提升产程效率、降低成本之较佳产业利用性及进步性。
申请公布号 TWM297528 申请公布日期 2006.09.11
申请号 TW095206247 申请日期 2006.04.13
申请人 蔡宝珠 发明人 陈世发
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项 1.一种晶圆研磨环专用研磨加工机,包括:一工作台,可作X轴向及Y轴向之位移调整;一研磨轮,组设于工作台上方预定处可作Z轴向之位移调整;一工件旋动装置,设于工作台上,该工件旋动装置包括有组装部藉以组设定位于工作台上,工件旋动装置之顶端则具有一旋转盘,该旋转盘并设有工件定位部以可将欲进行研磨之晶圆研磨环加以定位者。2.依据申请专利范围第1项所述之晶圆研磨环专用研磨加工机,其中该工件旋动装置之组装部可藉由螺锁、磁吸方式达成定位者。3.依据申请专利范围第1项所述之晶圆研磨环专用研磨加工机,其中该旋转盘之工件定位部可为夹爪结构或磁吸面者。4.一种晶圆研磨环专用研磨加工机所制成之晶圆研磨环,其特征在于该晶圆研磨环之金属环表面为一种经过研磨处理、光滑无车削痕迹之表面型态者。图式简单说明:第1图:系本创作研磨加工机结构较佳实施例之立体图。第2图:系本创作之晶圆研磨环图。第3图:系本创作研磨加工机处理晶圆研磨环之状态平面示意图。第4图:系本创作研磨加工机所得之晶圆研磨环成品构造立体图。
地址 新竹市北区延平路1段261巷6弄9号