发明名称 潜在性硬化剂,潜在性硬化剂之制造方法及其接着剂
摘要 本发明系为取得能在低温、短时间的条件下硬化,且具有高保存性之接着剂。本发明潜在性硬化剂包括以金属螯合物为主要成份之硬化剂粒子、包覆硬化剂粒子表面的胶囊,在硬化剂粒子的表面部份,构成胶囊的树脂成份的取代基会与金属螯合物结合。因此,胶囊的机械强度很高,潜在性硬化剂在混拌到环氧树脂的工程中胶囊不会遭到破坏。
申请公布号 TWI261612 申请公布日期 2006.09.11
申请号 TW091134973 申请日期 2002.12.02
申请人 索尼化学股份有限公司 发明人 松岛 隆行
分类号 C09J129/04 主分类号 C09J129/04
代理机构 代理人 林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼之2
主权项 1.一种潜在性硬化剂,包括一便化剂粒子以及一包覆该硬化剂粒子之表面的胶囊,该硬化剂粒子具有一金属螯合物及一金属醇盐(Alcoholate)之两者或其中之一,该胶囊具有一树脂成份,该树脂成份具有一羟基(hydroxyl)及一羧基(carboxyl)的其中之一或两者之取代基,在该硬化剂粒子的表面上,该树脂成份中的取代基,会与该金属螯合物及该金属醇盐(Alcoholate)之两者或其中之一结合。2.如申请专利范围第1项所述之潜在性硬化剂,其中该金属螯合物的主成份为铝螯合物。3.如申请专利范围第1项所述之潜在性硬化剂,其中该金属醇盐(Alcoholate)的主成份为铝Alcoholate。4.如申请专利范围第1项所述之潜在性硬化剂,其中该树脂成份的主成份为聚乙烯醇(polyvinyl alcohol,PVA)。5.一种潜在性硬化剂的制造方法,该潜在性硬化剂具有一硬化剂拉子以及一包覆该硬化剂粒子之表面的胶囊,该方法包括:制备一胶囊材料,该胶囊材料具有一树脂成份,该树脂成份具有一羟基及一羧基的其中之一或两者之取代基,该胶囊材料系为粉体状,且该胶囊材料的平均粒径比该硬化剂粒子的平均粒径还小;以及形成该胶囊于该硬化剂粒子之表面上,该胶囊系在该硬化剂粒子之表面附着该胶囊材料后熔解该胶囊材料而完成。6.如申请专利范围第5项所述之潜在性硬化剂的制造方法,其中该形成该胶囊之步骤包括:混合该硬化剂粒子与该胶囊材料,让该硬化剂粒子之表面沾附该胶囊材料;以及在该硬化剂粒子之表面沾附该胶囊材料的状态下进行搅拌,让该胶囊材料熔解而形成该胶囊。7.如申请专利范围第5或6项所述之潜在性硬化剂的制造方法,其中该硬化剂粒子的平均粒径对该胶囊材料的平均粒径的比为100:80。8.如申请专利范围第5或6项所述之潜在性硬化剂的制造方法,其中该硬化剂粒子的平均粒径对该胶囊材料的平均粒径的比为100:50。9.如申请专利范围第5项所述之潜在性硬化剂的制造方法,其中在该胶囊被形成后,该胶囊要与该硬化剂粒子一起被加热。10.一种接着剂,包括一热硬化性树脂、矽烷偶合(Silane coupling)剂以及一如申请专利范围第1至4项之任何一项所述之潜在性硬化剂。图式简单说明:第1(a)-1(c)图系为本发明-潜在性硬化剂制造工程之一例的说明用图面。第2(a)、2(b)图系为使用本发明之接着剂制造接着膜的一工程例说明用图面。第3(a)-3(d)图系为使用本发明之接着剂黏接LCD与TCP的前半段工程说明用图面。第4(e)、4(f)图系为TCP与LCD黏接之后半工程的说明用图面。第5图系说明TCP与LCD在对准位置状态下的平面图。第6(a)-6(c)图系为其他使用本发明之接着剂之黏接工程例的说明图。第7(a)-7(c)图系为使用传统技术之接着剂,黏接LCD与TCP之前半工程的说明图。
地址 日本