发明名称 具有改良的双波束接触件之连接器
摘要 一种夹层式连接器,具有公与母结合构件,且该母构件之端子具有分叉接触臂并且该公构件之端子具有突出对接插片。该等接触臂系由该母端子之本体部份悬伸出来,且构成为可使所有发生之弯折是悬臂式弯折而不是扭转式弯折者。
申请公布号 TWM297549 申请公布日期 2006.09.11
申请号 TW094222405 申请日期 2005.12.22
申请人 摩勒克斯公司 发明人 派洛扎
分类号 H01R13/11 主分类号 H01R13/11
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种电气连接器系统,包含一公连接器及一母连接器,且前述两连接器可互相对接,而该公连接器包括至少一形成为一长形插片之公端子,且该插片具有一接触部份、一尾部及一将该尾部与该接触部份互相连接在一起之本体部份,又,该母连接器包括至少一具有一尾部、一接触部份及一将该接触部份与该尾部互相连接在一起之本体部份,且该母端子包括一在其本体部份内纵向地延伸之槽孔,而该槽孔界定出一对接触臂,并且各接触臂形成一弧形构形且前述两接触臂在该母端子本体部份之纵轴相对侧上纵向地延伸,又,各前述接触臂更包括一在其自由端处之扩大接触表面,且该扩大接触表面系经精密模压而使它扩大并减少其厚度至小于该母端子本体部份之对应厚度。2.如申请专利范围第1项之连接器系统,其中该公端子包括一形成在其相对侧上且在该接触部份内之凹部,以界定出沿着该公端子接触部份纵向延伸之纵向边缘,且尚该公连接器与该母连接器对接在一起时,该等公端子边缘接触该母端子之接触表面。3.如申请专利范围第2项之连接器系统,其中该公端子边缘形成圆角,以界定一弧形外部。4.如申请专利范围第1项之连接器系统,其中该等接触表面面向相反之方向。5.如申请专利范围第1项之连接器系统,其中该母端子在由一侧缘看去时具有Y形之构形。6.如申请专利范围第1项之连接器系统,其中该母端子槽孔具有一大于任一前述母端子接触臂长度之长度。7.如申请专利范围第1项之连接器系统,其中该等母端子接触臂在与该公端子对接时以悬伸方式弯折。8.如申请专利范围第1项之连接器系统,其中该母端子被一绝缘支持构件支持,且该支持构件在该母端子暴露于空气之部份的一侧具有一开孔。9.如申请专利范围第1项之连接器系统,其中该公连接器包括多数配置在不同直线阵列中之公端子,且该母连接器包括多数亦配置在不同直线阵列中之母端子。10.如申请专利范围第9项之连接器系统,其中各公与母端子阵列系被支持在各个绝缘支持构件内,且各端子支持构件包括一沿着该等支持构件一侧设置之开孔,并且该开孔使该等公与母端子本体部份暴露于空气中。11.一种连接器,包含:一绝缘壳体,该壳体具有一基座及一对接面,且该对接面包括多数设置于其中之端子收纳孔;及多数端子支持构件,系收纳在该壳体中,且各前述支持构件支待一导电端子阵列,并且各前述支持构件更包括用以结合该壳体基座以固持该等支持构件并使该等端子之一部份被收纳在该等端子收纳孔内的装置,且各前述端子包括一尾端、一接触端及一将该尾端与该接触端互相连接在一起之本体,而各前述端子更包括一形成在该接触端中之纵向分隔槽孔,并且该分隔槽孔在该接触端处界定出一对接触臂,又,该等接触臂呈弧状地形成并朝相反方向延伸,且各前述接触臂更包括一扩大接触表面,并且该等扩大接触表面互相相向。12.如申请专利范围第11项之连接器,其中该等扩大接触表面系藉由精密模压该等端子接触端而形成者。13.如申请专利范围第11项之连接器,其中该分隔槽孔具有一第一长度且该等接触臂具有一第二长度,并且该第一长度大于该第二长度。14.如申请专利范围第11项之连接器,其中该分隔槽孔由该接触端纵向地延伸入该端子且在一第一位置处终止,并且该等接触臂由该端子本体部份向外弯曲,而该等弯曲部系由该第一位置开始一预定距离。15.如申请专利范围第11项之连接器,其中该等扩大接触表面之宽度大于该等接触臂之对应宽度。16.如申请专利范围第11项之连接器,其中该等端子系在各前述支持构件内配置成直线阵列。17.如申请专利范围第16项之连接器,其中各前述支持构件具有一形成在其中之开孔,且该开孔使受前述支持构件支持之前述端子本体部份之一侧暴露于空气中。图式简单说明:第1图是一立体图,显示一具有依据本新型原理构成之端子且图示为一夹层式连接器总成的连接器总成;第2图是与第1图相同之视图,但两连接器系以分解、未对接之状态显示;第3图是第1图之连接器总成之母连接器组件的分解图;第4图是第3图之母连接器组件之单一端子总成的立体图,显示配置成一直线阵列之端子;第5图是一使用在第4图之连接器组件中之母端子的立体图;第6A图是沿第5图之线A-A所截取之第5图母端子的仰视图;第6B图是由该对接端且沿第6A图之线B-B所截取之正面图;第6C图是沿第6A图之线C-C所截取之侧面图;第7图是第2图之公连接器组件之单一端子总成的立体图,显示多数配置成一直线阵列之公端子;第8图是一使用在第2图之公连接器组件中之公端子的立体图;第9图是沿第8图之线9-9所截取之公端子的横截面图;第10图是该等公与母端子结合在一起之立体图,但与其各端子支持构件分离;第11图是沿第10图之线11-11所截取之横截面图;第12图是第10图之公与母端子之侧面图;第13图是两相对公与母端子总成之横截面图,显示其中之端子支持构件;第14A图是第3图之一部份,显示一对并排配置之插座端子总成;及第14B图是第1图之一部份,显示一对并排配置之插片或公端子总成。
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