| 主权项 |
1.一种复数个发光二极体的大量封装方法,该方法包括:提供复数个第一基板,每一该第一基板大体上皆具有相同之一第一预定厚度;提供复数个第二基板,每一该第二基板系具有一贯穿孔,且该第二基板之材质系为铝材或铜材;将该些第二基板分别组合于一相对应之该第一基板上;且将复数个发光二极体分别设置于每一该贯穿孔所曝露出之该第一基板上。2.如申请专利范围第1项所述之封装方法,该方法更包括:进行打线程序,以利用至少一配线以将该些发光二极体与该些第二基板上之导线图案相对应的部份电性连接。3.如申请专利范围第2项所述之封装方法,该方法更包括:进行封胶程序,以利用树脂填满该些贯穿孔且覆盖该导线图案之至少一部份。4.如申请专利范围第1项所述之封装方法,其中每一该第二基板大体上皆具有相同之一第二预定厚度。5.一种发光二极体的封装结构,包括:一第一基板;一第二基板,设置于该第一基板上,该第二基板具有一贯穿孔(hole),以曝露出该第一基板之一第一部份,该第二基板之材质系为铝材或铜材;一发光二极体(LED, Light Emitting Diode),设置于该第一基板之该第一部份上;一导线图案,设置于该第二基板上表面;以及至少一配线,用以电性连接该发光二极体与该导线图案;以及一树脂,填满该贯穿孔且覆盖该导线图案之至少一部份。6.如申请专利范围第5项所述之发光二极体封装结构,其中该第一基板之材质系选自铝材、铜材、热管(heat pipe)或平板热管(vapor chamber)。7.一种用以封装发光二极体之基板结构,包括:一第一基板;一第二基板,设置于该第一基板上,该第二基板具有一贯穿孔(hole),以曝露出该第一基板之一部份,该第二基板之材质系为铝材或铜材;一发光二极体(LED, Light Emitting Diode),设置于该第一基板之该部份上。8.如申请专利范围第7项所述之基板结构,其中该第一基板之材质系选自铝材、铜材、热管(heat pipe)或平板热管(vapor chamber)。9.一种复数个发光二极体的大量封装方法,该方法包括:提供复数个第一基板,每一该第一基板大体上皆具有相同之一第一预定厚度,且该第一基板之材质系为热管(heat pipe)或平板热管(vapor chamber);提供复数个第二基板,每一该第二基板系具有一贯穿孔,且该第二基板之材质系为铝材或铜材;将该些第二基板分别组合于一相对应之该第一基板上;且将复数个发光二极体分别设置于每一该贯穿孔所曝露出之该第一基板上。图式简单说明:图一系为习知发光二极体封装结构侧剖面示意图;图二A系为本发明发光二极体封装结构侧剖面示意图;图二B系为本发明另一实施例侧剖面示意图;以及图三系为本发明另一实施例立体爆炸示意图。 |
