| 主权项 |
1.一种连接器组件,其至少包含:一连接器壳体,包含多个凹槽,每一个皆适于收容一模组化插头之至少一部份,该模组化插头具有配置在其上之多个第一端子;多组导体,至少部分配置在各自之该等凹槽中,并适于与各自之该插头之该等第一端子电接触;以及一特殊用途之可移动式嵌入结构,包含至少一基板,该基板具有多个与其相关之导电路径,以及至少一嵌入主体,具有实质上配置在其内之多个电子构件;其中该至少一基板之该等路径与各自之该等导体交界,以形成从该等第一端子通过该等导体及至少一个该等电子构件之一电路径。2.如申请专利范围第1项所述之连接器组件,更包含一端子嵌入组件,实质上适于登录(register)在该壳体内并有关该至少一基板之该多组导体中至少一组。3.如申请专利范围第2项所述之连接器组件,其中该端子嵌入组件包含两个实质上呈镜像之聚合物构件,每一个该等构件皆具有成形在其中之一组该等导体组。4.如申请专利范围第2项所述之连接器组件,其中该端子嵌入组件系适于登录两组该等导体组,因此该基板之至少一部分系被经收容在其间。5.如申请专利范围第1项所述之连接器组件,其中该壳体系适于收容多种不同配置之该嵌入结构,同时或择一。6.如申请专利范围第5项所述之连接器组件,其中该多种不同配置至少包含:(i)一超高速乙太网路(GBE)配置,以及(ii)一乙太网路10/100Mbps配置。7.如申请专利范围第1项所述之连接器组件,更包含至少一指示器组件,其适于提供一或多种可从该壳体之前表面观察到之指示。8.如申请专利范围第7项所述之连接器组件,其中该至少一指示器组件包含多个光管,该指示器组件实质上系沿着该壳体后表面安装。9.如申请专利范围第5项所述之连接器组件,其中该基板系适于收容多种不同配置之该嵌入主体。10.如申请专利范围第5项所述之连接器组件,其中该基板之适应包含多个开口,适于收容与任何该多种不同配置之嵌入主体相关之第二端子,该不同配置之每一个皆包含该嵌入主体之第三端子之不同脚位(pin–out)配置。11.如申请专利范围第10项所述之连接器组件,其中该不同脚位配置至少包含:(i)一超高速乙太网路(GBE)配置,以及(ii)一乙太网路10/100Mbps配置。12.如申请专利范围第2项所述之连接器组件,其中该至少一基板实质上系以实质上水平之方向配置在该嵌入主体上,并且该嵌入主体、该基板、和该端子嵌入组件可如一单一单元一般从该壳体移动。13.如申请专利范围第1项所述之连接器组件,更包含至少一外部杂讯档板,以及至少一内部杂讯档板,该内部杂讯档板系经配置以减轻位于该连接器组件中之各自信号路径间之杂讯。14.一种可配置多连接埠模组化插座组件,能够配置为至少第一及第二功能配置,其至少包含:多个嵌入组件,包含一嵌入主体、一基板、以及多个第一导体;一壳体,具有多个插头收容连接埠,该壳体系适于收容该多个嵌入组件在其中;多个电导体组,适于与各自之该等插头上之相应导体及该基板相配,因此在其间形成一电路径;其中该壳体更适于收容多个具有第一配置之该嵌入组件,并且同时或择一地收容多个具有第二配置之第二嵌入组件。15.如申请专利范围第14项所述之组件,其中该第一配置系为第一类型之数据网路应用而设,而该第二配置系为第二类型之数据网路应用而设。16.如申请专利范围第15项所述之组件,其中该第一配置无法用在该第二类型之网路应用中,而该第二配置无法用在该第一类型之网路应用中。17.如申请专利范围第15项所述之组件,其中该第一配置包含具有第一脚位图案之超高速乙太网路(GBE)配置,而该第二配置包含具有第二并且不同的脚位图案之10/100乙太网路配置。18.如申请专利范围第14项所述之组件,更包含至少一指示器组件,适于提供一或多个可从该壳体前表面观察到之指示。19.如申请专利范围第18项所述之组件,其中该至少一指示器组件包含多个光管,该指示器组件实质上系沿着该壳体后表面安装。20.如申请专利范围第14项所述之组件,更包含至少一外部杂讯档板,以及至少一内部杂讯档板,该内部杂讯档板系经配置以减轻位于该连接器组件中之各自信号路径间之杂讯。21.一种制造一连接器组件之方法,其步骤包含:形成一组件壳体,具有形成在其中之至少两个模组化插头收容凹槽以及至少一空腔;提供第一复数导体,包含适于用在该壳体元件之第一凹槽内之第一组,以与相应之模组化插头导体相配;提供第二复数导体,包含适于用在该壳体元件之第二凹槽内之第二组,以与相应之第二模组化插头导体相配;提供至少一基板,具有形成在其上之一电路径,并且适于收容在该空腔中;将该第一组之该等导体之一端配置为与该基板接触;将该第二组之该等导体之一端配置为与该基板接触;提供一第三组导体,适于终止在该基板上,并且形成通至一外部元件之电路径之至少一部份,该外部元件与该连接器相配;以及将该第三组导体终止在该基板上。22.如申请专利范围第21项所述之方法,其中该终止动作包含形成一电路径,其从该等模组化插头,当嵌入在该凹槽中时,通过该第一及第二组之至少一导体至该第三组之至少一导体之末端。23.如申请专利范围第21项所述之方法,其中该配置动作包含在该等第一导体之该端和该基板间,以及该等第二导体之该端和该至少一基板间同时形成一电接触,藉由将该基板嵌入该等第一导体之该端和该等第二导体之该端间。24.如申请专利范围第23项所述之方法,其步骤更包含将该第一和第二导体之至少一该等端焊锡至配置在该至少一基板上之导电轨迹。25.如申请专利范围第21项所述之方法,其步骤更包含在该至少一基板上配置一或多个电子信号调节构件,因此提供一电信号调节路径,其从该等模组化插头端子通过该等电子构件至该第三组导体末端。26.如申请专利范围第21项所述之方法,其步骤更包含:提供第四组导体,以直接与该外部元件相配;以及在该第三组导体和该第四组导体间形成一电路径。27.如申请专利范围第26项所述之方法,其步骤更包含在该至少一基板上配置一或多个电子信号调节构件,并且形成一电信号调节路径,其从该等模组化插头端子通过该电子构件至该第四组导体。28.一种再配置一多连接埠连接器组件之方法,该多连接埠连接器组件具有一壳体,适于收容多种不同配置之电信号调节子组件,该方法之步骤包含:在该壳体中提供第一配置之信号调节子组件,该第一配置系适于第一应用;确认该第一配置不提供一第二应用;提供信号调节子组件之第二配置,其适于该第二应用;从该壳体拆卸该第一配置子组件;以及将该第二配置子组件嵌入该该壳体中。29.如申请专利范围第28项所述之方法,其中该提供动作分别包含:提供一超高速乙太网路(GBE)子组件;以及提供一10/100乙太网路子组件。30.如申请专利范围第29项所述之方法,其中该信号调节子组件之第一及第二配置之每一个皆包含:一嵌入主体;多个电子构件,实质上配置在该嵌入主体内;一基板,实质上以水平方向配置在该嵌入主体上;至少第一及第二端子组,分别适于与该基板以及一外部元件相配;以及一端子嵌入组件,实质上适于维持导体组在该壳体内之位置;以及其中该拆卸及嵌入动作包含,分别以其整体拆卸并嵌入该等子组件。图式简单说明:第1图示出根据本发明之连接器组件之第一例示实施例(遮蔽24,超高速乙太网路或GBE用)之前及后透视图。第1a图系第1图之连接器组件之后透视图,示出移出之后档板。第1b图系第1图之连接器组件之后透视图,示出该档板和该下基板间之关系。第1c图示出根据第1图之连接器组件之侧透视切割图,沿着线1c–1c取得。第1d图系第1图之连接器组件之后透视图,示出一移出之嵌入组件。第1e图系第1图之连接器组件之壳体元件之后透视图,示出移出之端子嵌入组件以及多种壳体元件细节。第1f图系第1图之连接器组件之一嵌入组件之后透视图。第1g图系第1图之连接器组件之该嵌入组件之前透视图,具有移出之下基板。第1h图系第1图之连接器组件之一嵌入组件之后透视图,具有移出之下及上基板。第1i图系该连接器(具有移出之下及上基板)之该嵌入组件之另一实施例之后透视图,示出对于典型10/100乙太网路应用之适用性。第1j图系第1h图之该嵌入组件主体移出一半之后透视图。第1k图系第1i图之该嵌入组件主体移出一半之后透视图。第1l图第1图之连接器组件之一端子嵌入组件之后透视分解图。第1m图系第1图之连接器组件沿着线1c–1c取得之剖面图,示出该端子嵌入组件及该上基板之内部配置。第1n图系第1图(GBE)之连接器组件之端子配置之平面图。第1o图系第1i图(10/100)之连接器组件之端子配置之平面图。第1p图系该电子嵌入组件之又另一实施例之端子配置之上平面图,示出多个上端子阵列。第1q图系第1p图之嵌入组件之底平面图,示出该「万用」GBE和10/100针脚配置。第1r图系一例示上基板配置之上平面图,其可与第1p和1q之嵌入组件并用。第1s图系根据本发明之连接器组件之另一例示实施例(21,超高速乙太网路用)之后透视图。第2图系根据本发明之连接器组件之第二例示实施例(单连接埠)之后透视图。第3a–3d图系根据本发明之连接器组件之另一例示实施例(24)之多个后透视图,包含表示装置之一种配置。第4图系根据本发明之连接器组件之又另一例示实施例(24)之侧剖面图(示出遮蔽,并且为求清楚具有移出之电子嵌入物及多种构件),包含表示装置之另一种配置。第5图系一逻辑流程图,示出制造本发明之连接器组件之方法之例示实施例。 |
