| 主权项 |
1.一种电子零件之制造方法,在该电子零件之外部端子的表面上形成有以锡为主要成分之金属薄膜所构成之连接用导电层,该电子零件之制造方法包含如下步骤:电镀步骤,于该外部端子表面形成无铅之锡系合金的电镀层;加热步骤,于加热至该锡系合金电镀层之熔点以上的液态氟系非活性化学液中,将该锡系合金电镀层浸渍,藉此使该锡系合金电镀层熔化。2.一种电子零件之制造方法,在该电子零件之外部端子的表面上形成有以锡为主要成分之金属薄膜所构成之连接用导电层,该电子零件之制造方法包含如下步骤:封装形成步骤,形成树脂制之封装,用以覆盖该外部端子的一部份;电镀步骤,于该外部端子的表面上未被该封装所覆盖的部分形成无铅之锡系合金电镀层;加热步骤,于加热至该锡系合金电镀层之熔点以上的液态氟系非活性化学液中,浸渍该锡系合金电镀层,藉此使该锡系合金电镀层熔化。3.如申请专利范围第1或第2项之电子零件之制造方法,其中,于该加热步骤中,将该氟化系非活性化学液加热至低于该氟化系非活性化学液之沸点的范围内,即200~280℃。4.如申请专利范围第3项之电子零件之制造方法,其中,于该加热步骤中,将该锡系合金电镀层浸渍于该氟化系非活性化学液中0.2~5秒钟。5.一种电子零件制造装置,在该电子零件之外部端子之表面上形成有以锡为主要成分之连接用导电层,该电子零件制造装置包含:加热部,用以将形成在该外部端子表面上之无铅之锡系合金电镀层予以熔化,其中,该加热部之构造,系于加热槽内装满氟系非活性化学液,该氟系非活性化学液被加热至低于该锡系合金电镀层之熔点,并且将该锡系合金电镀层浸渍于该氟系非活性化学液中,藉此使该锡系合金电镀层熔化。图式简单说明:图1(a)(b)(c)系依制程顺序显示本发明之一实施型态的电子零件之制造方法之制程图。图2(d)(e)系依制程顺序显示同一电子零件之制造方法之制程图。图3系显示使用同一电子零件之制造方法所制造的电子零件之一立体图。图4系图3之A-A箭头剖面图。图5显示用以实施同一电子零件之制造方法的制造装置之构造的图式。图6(a)(b)(c)系显示适用本发明的电子零件的变化例之立体图。图7系显示习知电子零件的一变化例的可变电阻器之局部构造之剖面图。 |
