| 主权项 |
1.一种门盖结构,系应用于一壳体,该壳体内具有一接地端、一电子装置及设置于该电子装置一侧之一风扇,该壳体对应于该风扇处具有一个以上之排风孔,该门盖结构包含有:一进风板,系装置于该壳体上,且对应于该电子装置之位置,该进风板具有一个以上之第一通风孔,使气流进入该壳体;及一电磁遮蔽件,系结合于该进风板邻近于该电子装置之一侧,以防止该电子装置受到电磁波之干扰,该电磁遮蔽件对应于该风扇之侧面具有一个以上之第二通风孔,当该风扇运转时,该电磁遮蔽件同时形成一导风通道,使气流经由各该第一通风孔、该导风通道及各该第二通风孔到达该风扇,并由各该排风孔排出该壳体外。2.如申请专利范围第1项所述之门盖结构,其中该电磁遮蔽件对应于该电子装置之侧面更包含有一个以上之第三通风孔,使进入该壳体内之部份气流经由各该第三通风孔流入该电子装置中,以帮助其散热。3.如申请专利范围第2项所述之门盖结构,其中各该第一通风孔与各该第三通风孔之开孔方向系为垂直。4.如申请专利范围第2项所述之门盖结构,其中各该第一通风孔之开孔尺寸系大于各该第三通风孔之开孔尺寸。5.如申请专利范围第1项所述之门盖结构,其中该电磁遮蔽件对应于该接地端处更斜向延伸出一个以上之金属弹片,当该进风板装置于该壳体上时,各该金属弹片系与该接地端接触,以传导电磁波。6.如申请专利范围第1项所述之门盖结构,其中该电磁遮蔽件结合于该进风板之,四周更包含有一个以上之金属弹片,以传导电磁波。7.如申请专利范围第1项所述之门盖结构,其中该进风板之一侧设置有一个以上之凸部,而另一侧设置有一个以上之第二结合部,该壳体上相对于该凸部及该第二结合部之处分别设置有一个以上之凹槽及一个以上之第一结合部,藉由该凸部插置于该凹槽中,及该第一结合部与该第二结合部之结合,使该进风板固设于该壳体上。8.如申请专利范围第7项所述之门盖结构,其中该第一结合部系为螺接件,而该第二结合部系为螺丝孔。9.如申请专利范围第1项所述之门盖结构,其中该壳体上更包含有一个以上之第一结合部,而该进风板相对于各该第一结合部处更包含有一个以上之第二结合部,藉由各该第一结合部与各该第二结合部之结合,使该进风板固设于该壳体上。10.如申请专利范围第9项所述之门盖结构,其中该第一结合部系为螺接件,而该第二结合部系为螺丝孔。11.如申请专利范围第1项所述之门盖结构,其中该进风板相对于该电磁遮蔽件之一侧更包含有一防尘板,该防尘板上具有一个以上之第四通风孔,而各该第四通风孔间系分别形成一个以上之遮蔽部,当该电子装置运作时,系移动该防尘板,使各该第四通风孔与各该第一通风孔重叠,以使外界气流进入该壳体中,而当该壳体内之元件停止运作时,则移动该防尘板,使各该遮蔽部挡住各该第一通风孔,以防止外界异物进入该壳体中。12.如申请专利范围第11项所述之门盖结构,其中该进风板相对于该防尘板之处更包含有一对轨道,使该防尘板于该轨道内移动。13.如申请专利范围第11项所述之门盖结构,其中该防尘板之一侧更包含有一施力部,以供使用者施力而移动该防尘板。14.如申请专利范围第1项所述之门盖结构,该进风板系由塑胶材料所形成。15.如申请专利范围第1项所述之门盖结构,该电磁遮蔽件系以金属箔片制成。16.如申请专利范围第1项所述之门盖结构,该电磁遮蔽件系以导电编织物制成。17.如申请专利范围第1项所述之门盖结构,该电磁遮蔽件系以金属质的内部遮蔽和涂上导电涂装的塑胶制成。18.如申请专利范围第1项所述之门盖结构,该电磁遮蔽件系由一热塑性复合材料所制作而成。19.如申请专利范围第18项所述之门盖结构,其中该热塑性复合材料包含碳纤维。20.如申请专利范围第18项所述之门盖结构,其中该热塑性复合材料包含不铸钢纤维。21.如申请专利范围第18项所述之门盖结构,其中该热塑性复合材料包含涂布镍的碳纤维。图式简单说明:第1A图及第1B图,分别为此门盖结构与笔记型电脑壳体组装前的立体分解图与二者组装后之组合图;第2图,系为本发明之门盖结构第一实施例的立体图;第3图,系为笔记型电脑壳体内气流之流动方向示意图;第4A图及第4B图,系为此门盖结构与笔记型电脑壳体结合之操作流程示意图;及第5A图及第5B图,分别为本发明之门盖结构第二实施例中防尘板半开及全关时之示意图。 |
