发明名称 具导引式之散热装置与方法
摘要 本发明是一种导引式散热装置与方法。先将一散热单元的底座贴在主机板处理器(CPU)上,而在散热单元上具有多个贯穿散热单元两端的导引部,之后将多个热导管的一端放在底座与散热单元之间,而另一端则贯穿导引部,之后将导引部的一端对应到机壳的侧边上,在由底座吸收热源后,热源会被导引到散热单元与热导管上,最后在机壳与散热单元之间放置一个风扇,将散热单元与热导管上的热源直接排到机壳外部,如此就不会在机壳内部产生热循环,同时达到较佳的散热功效。
申请公布号 TWI261745 申请公布日期 2006.09.11
申请号 TW093132887 申请日期 2004.10.29
申请人 达隆科技股份有限公司 发明人 李念伦;叶云宇;许托;屈鸿均;李振兴
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 欧奉璋 台北市信义区松山路439号3楼
主权项 1.一种具导引式之散热装置,其系包括有:一底座,该底座系由铝、铜或铝合金、铜合金等散热较佳之材质所制成;一散热单元系设置于上述底座之一端面上,该散热单元系由铝、铜或铝合金、铜合金等散热较佳之材质所组成,而该散热单元之一端面系呈曲弧状,且该散热单元系具有一以上至少贯穿该散热单元二端面之导引部,且该散热单元系由一第一散热部及一第二散热部所组成,而该第一、二散热部系包含多数个散热鳍片,且该第一、二散热部系分别设置有一以上自该导引部之二端缘所延伸出之斜面部,而该第一、二散热部之斜面部系成彼此反向倾斜之状态;一以上之热导管,该热导管之一端系设置于上述底座与散热单元之间,而该热导管之另一端系贯穿该散热单元之导引部;及一风扇,该风扇系设置于该散热单元之一侧端面。2.如申请专利范围第1项所述之具导引式之散热装置与方法,其中,该热导管系可为一可产生毛细现象之管体,且该热导管之内部系装填有液体。3.如申请专利范围第1项所述之具导引式之散热装置与方法,其中,该热导管系可为一回路式管体。4.一种具导引式之散热方法,其系包括下列步骤:(a)取一由铝、铜或铝合金、铜合金等散热较佳之材质所制成之底座,将该底座之一端面贴覆于一主机板之中央处理器上;(b)将一由铝、铜或铝合金、铜合金等散热较佳材质所制成之散热单元设置于底座之另一端面,且该散热单元系具有一以上至少贯穿该散热单元二端面之导引部,而该散热单元系由一第一散热部及一第二散热部所组成,该第一、二散热部系由多数个散热鳍片所构成,且该第一、二散热部之二侧端缘系分别设置有一以上自该导引部之二端缘延伸出之斜面部,而该第一、二散热部上之斜面部系成彼此反向倾斜之状态,并将一以上之热导管以其一端设置于该底座与该散热单元之间,而另一端系贯穿该散热单元之导引部,而将该导引部之一端面对应设置于该主机壳体一侧壁之穿孔处;(c)于该主机壳体之穿孔处与该散热单元之导引部一端面之间设置有一风扇,藉以将该中央处理器所产生之热源经由底座吸收后,导引至散热单元及热导管上,利用风扇直接将该散热单元及该热导管上之热源由该主机壳体上之穿孔处导出至该主机壳体外部。5.如申请专利范围第4项所述之具导引式之散热装置与方法,其中,该热导管系可为一可产生毛细现象之管体,且该热导管之内部系装填有液体。6.如申请专利范围第4项所述之具导引式之散热装置与方法,其中,该热导管系可为一回路式管体。图式简单说明:第1图,系本发明之立体外观示意图。第2图,系本发明之俯式状态示意图。第3A图,系本发明之使用状态示意图。第3B图,系本发明之另一使用状态示意图。第4图,系本发明之再一使用状态示意图。第5图,系习用之立体外观示意图。
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