| 主权项 |
1.一种模版,系使用树脂材料射出成形光碟基板时 所使用的模版,其特征为: 在与上述树脂材料接触的表面形成由镍合金、银 合金或铜合金中任一合金形成的耐腐蚀性膜。 2.如申请专利范围第1项之模版,其中,镍合金系以 镍为主成份,并在其中添加从钌、铜、磷、镁、铬 、金、矽、钛及银组成的群中所选择的一或二以 上的元素的镍合金。 3.如申请专利范围第1项之模版,其中,银合金系以 银为主成份,并在其中添加金或铜中至少一元素的 银合金。 4.如申请专利范围第1项之模版,其中,铜合金系以 铜为主成份,并在其中添加银或钛中至少一元素的 铜合金。 5.一种模版之制造方法,系使用树脂材料进行射出 成形时所使用之模版之制造方法,其特征为: 使用形成有凸形状的模版制造用模,而该凸形状对 应于应形成在与树脂材料接触之该模版表面的凹 形状,在该模版制造用模之形成上述凸形状的表面 ,形成由镍合金、银合金或铜合金中任一合金组成 的耐腐蚀性膜,在该耐腐蚀性膜上藉由电铸法层叠 金属层,将层叠于上述耐腐蚀性膜上的金属层与耐 腐蚀性膜,一起从模版制造用模剥离。 6.一种模版之制造方法,系使用树脂材料进行射出 成形时所使用之模版之制造方法,其特征为: 使用形成有凹形状的模版制造用模,而该凹形状对 应于应形成在与树脂材料接触之该模版表面的凸 形状,在该模版制造用模之形成上述凹形状的表面 ,形成由镍合金、银合金或铜合金中任一合金组成 的耐腐蚀性膜,在该耐腐蚀性膜上藉由电铸法层叠 金属层,将层叠于上述耐腐蚀性膜上的金属层与耐 腐蚀性膜,一起从模版制造用模剥离。 图式简单说明: 图1A及图1B为本发明之模版的剖视图。 图2A及图2B为说明本发明之模版的制造方法用的步 骤图。 图3(a)~(d)为与图2不同之说明本发明之模版的制造 方法用的步骤图。 图4(a)~(d)为与图2不同之说明本发明之模版的制造 方法用的步骤图。 图5(a)~(j)为说明模版之本体部分的制造方法之一 的电铸法用的步骤图。 |
