磁性基材之积层体及其制造方法

摘要

本发明提供一种热传导率高之磁性基材之积层体，由于磁性金属薄板与高分子化合物所构成之磁性基材之积层体在向外部释放出因其铁损(iron loss)所发出之热时，热传导率低且放热性不佳，故提出本发明用以解决上述间题。作为其解决手段，系在由高分子化合物层与磁性金属薄板所构成之磁性基材之积层体中，使用特征为垂直于积层体之高分子化合物层面之方向上之由JIS H 0505所定义之体积电阻率未满108Ωcm之磁性基材之积层体。该积层体系藉由对积层体予以加压，将积层体内部之高分子化合物排出于积层体外部，并设置磁性金属薄板间之电导通点者。

主权项

1.一种磁性基材之积层体,其特征为,系由高分子化 合物层与磁性金属薄板所构成之磁性基材之积层 体,金属彼此在薄板间为局部接触,垂直于积层体 之黏接面方向之由JIS H 0505所定义之体积电阻率为 0.1-未满108cm。 2.如申请专利范围第1项之磁性基材之积层体,其中 ,上述高分子化合物层系覆盖上述磁性金属薄板之 积层黏接面面积之50%以上,垂直于积层体之黏接面 方向之由JIS H 0505所定义之体积电阻率为1cm以上 、106cm以下。 3.如申请专利范围第1项之磁性基材之积层体,其中 ,作为使用于上述磁性基材之积层体之构成磁性基 材之磁性金属薄板,系使用二种类以上之磁性金属 薄板。 4.如申请专利范围第1项之磁性基材之积层体,其中 ,上述磁性金属薄板为由非晶质金属、奈米结晶磁 性金属或矽钢板所选出之至少二种以上之金属。 5.如申请专利范围第3项之磁性基材之积层体,其中 ,上述磁性金属薄板为非晶质金属与矽钢板。 6.一种申请专利范围第1项之磁性基材之积层体之 制造方法,其特征为,系将两片以上之由高分子化 合物层与磁性金属薄板所构成之磁性基材重叠,使 金属彼此在薄板间以局部接触的方式以0.2-100MPa加 压。 7.一种申请专利范围第1项之磁性基材之积层体之 制造方法,其特征为,将高分子化合物以磁性金属 薄板面积之50%以上的方式涂布在该磁性金属薄板 上后,进行乾燥,将所得之磁性金属薄板予以冲孔 并重叠,且使之塑性变形,将之以0.2-100MPa加压并加 热,使之积层一体化而得。 8.如申请专利范围第7项之磁性基材之积层体之制 造方法,其中,塑性变形之方法系填隙(calking)步骤 。 9.如申请专利范围第1或3项之磁性基材之积层体, 其系使用于变压器、感应线圈、天线之任何一者 。 10.如申请专利范围第1或3项之磁性基材之积层体, 其系使用在马达或发电机之定子(stator)或转子( rotor)之磁芯材料。