半导体发光元件

摘要

在现有的实现了使被焊盘电极覆盖的部分不发光、提高光的取出效率的半导体发光元件中，产生了如下问题：在焊盘电极中，容易混入构成线状电极的材料，由于Au线的接合力不足而容易产生损坏等。本发明提供了一种半导体发光元件，在元件(1)的最表面半导体层(1a)的表面，具有焊盘电极(3)，在最表面半导体层和焊盘电极之间进行肖特基接合，在网状地覆盖除焊盘电极占据的部分之外的表面的线状电极(2)和最表面半导体层之间，进行欧姆接合，焊盘电极和线状电极在一部分接触，进行欧姆接合，在线状电极和焊盘电极的接触部，焊盘电极的层结构中的势垒金属层(3b)覆盖线状电极的层结构中的上部以及侧面的一部分或全部，从而使线状电极的构件不混入焊盘电极，来解决课题。

主权项

1.一种半导体发光元件，具有：焊盘电极，其被设置于最表面半导体层的表面，由多个层构成；线状电极，其被设置于最表面半导体层的表面上，网状地覆盖上述焊盘电极所占据的部分以外的表面，和上述焊盘电极部分接触，和最表面半导体层进行欧姆接合；以及势垒金属层，其被包含于上述焊盘电极中，在上述线状电极和上述焊盘电极的接触部，覆盖上述线状电极的上表面以及侧面的一部分或全部。