| 发明名称 | 印刷布线板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种印刷布线板及其制造方法，可以防止短路的发生。印刷布线板(100)具有：通路焊接区(2A)、玻璃环氧树脂层(3)、通路导体(6)、以及阻挡层(4A)。通路焊接区(2A)形成在芯层(1)上。玻璃环氧树脂层(3)形成在芯层(1)和通路焊接区(2A)上。通路导体(6)形成在通路焊接区(2A)上。阻挡层(4A)形成在通路焊接区(2A)上，在通路导体(6)和玻璃环氧树脂层(3)之间。 | ||
| 申请公布号 | CN1830234A | 申请公布日期 | 2006.09.06 |
| 申请号 | CN200480021903.2 | 申请日期 | 2004.07.05 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 森裕幸;山中公博;儿玉靖 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 岳耀锋 |
| 主权项 | 1.一种印刷布线板，包含：基底衬底；焊接区导体层，设置在上述基底衬底的至少一部分上；绝缘层，设置在上述基底衬底和上述焊接区导体层上，具有到达上述焊接区导体层的通路孔，且含有玻璃纤维；通路导体层，覆盖上述通路孔表面和上述通路孔的至少开口附近的上述绝缘层表面，且连接到上述焊接区导体层；以及阻挡层，设置在上述通路孔表面和上述通路导体层之间，以防止透过上述绝缘层内的玻璃纤维向上述通路导体层的迁移。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||