| 发明名称 | 其中具有嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上并且包括顶电极以及电路图案；一面覆铜叠层，形成在所述第二电路层上；盲过孔和通孔，形成在一面覆铜叠层的预定部分中；以及形成在所述盲过孔和通孔中的镀层。也公开了所述印刷电路板的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1829420A | 申请公布日期 | 2006.09.06 |
| 申请号 | CN200610058626.3 | 申请日期 | 2006.03.02 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 安镇庸;黄哲盛;金成根;柳彰燮;曹硕铉;全皓植 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01);H05K1/16(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L23/64(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨生平;杨红梅 |
| 主权项 | 1.一种用于制造其中具有嵌入式电容器的印刷电路板的方法，所述方法包括以下步骤：(a)在双面覆铜叠层的外层中形成包括底电极及电路图案的第一电路层；(b)通过原子层沉积(ALD)在所述第一电路层上沉积氧化铝(Al2O3)膜以在其上形成电介质层；(c)在所述电介质层上形成包括顶电极及电路图案的第二电路层；(d)在所述第二电路层上沉积一面覆铜叠层；(e)在所述一面覆铜叠层的预定部分中形成盲过孔和通孔；以及(f)镀所述盲过孔和所述通孔以在所述层之间形成连接。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||