| 发明名称 | 印刷线路板不同材料层在超临界流体中分离的方法及装置 | ||
| 摘要 | 印刷线路板不同材料层在超临界流体中分离的方法及装置，其特征是将被处理印刷线路板置于反应釜的超临界流体环境中，直至印刷线路板粘结层失去粘结作用，强化基层与导电层分离，分别收集分离后的基层、导电层，以及分离后的粘结层材料。本发明方法经济性更好、回收率高、回收环境良好、能源消耗小，本发明装置结构简单、易于实施。 | ||
| 申请公布号 | CN1829417A | 申请公布日期 | 2006.09.06 |
| 申请号 | CN200610039434.8 | 申请日期 | 2006.04.01 |
| 申请人 | 合肥工业大学 | 发明人 | 刘志峰;潘君齐;宋守许;刘光复;王淑旺 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);B09B3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人 | 何梅生 |
| 主权项 | 1、印刷线路板不同材料层在超临界流体中分离的方法，其特征是将被处理印刷线路板置于反应釜的超临界流体环境中，直至印刷线路板粘结层失去粘结作用，强化基层与导电层分离，分别收集分离后的基层、导电层，以及分离后的粘结层材料。 | ||
| 地址 | 230009安徽省合肥市屯溪路193号 | ||