散热电子装置

摘要

本发明提供了用于将一个或多个电子装置热耦合到散热片的方法和设备。该设备包括具有大致为平面的上表面的散热片和具有通孔的线路板(PWB)，该通孔用于接收该装置，使得其主面与散热片热接触，其电引线被卡在线路板的至少一部分和散热片之间，且该装置的顶部伸出PWB。该方法包括：将该装置放在通孔中，同时其基座表面暴露在PWB的下侧上且从PWB的下侧伸出；将其电引线连接至线路板上的触点；以及向着散热片按压PWB，同时引线被卡在它们之间。理想地将电绝缘导热层放在线路板和散热片之间。

主权项

1.一种光电阵列，包括：线路板，具有穿过它的第一多个开口，并且具有第一和第二大体上相对的表面；第二多个接触垫，设置在所述线路板上；第三多个LED，每个都可约束地连接在所述第一多个开口的一个中，并且具有伸出所述第一表面的第三表面和具有暴露出所述第二表面的第四表面；至少一根电引线，从所述第三多个LED的每个延伸到所述第二多个接触垫的至少一个；以及散热片，热耦合至所述第三多个LED的每个的所述第三表面。