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发明名称 Thermoplastic resin composition and heat-resistant tray for IC
摘要
申请公布号 KR100620767(B1) 申请公布日期 2006.09.06
申请号 KR19990016738 申请日期 1999.05.11
申请人 发明人
分类号 C08L69/00;C08K3/00;C08K3/04;C08K7/06;C08L81/06 主分类号 C08L69/00
代理机构 代理人
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