| 发明名称 | 基板表面的处理方法、基板的清洗方法及程序 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种除去基板附着物的基板表面处理方法，其具有：用药液清洗上述基板的药液清洗步骤；在规定压力下，将所述附着物暴露在含有氨和氟化氢的混合气体氛围中的附着物暴露步骤；和将暴露在所述混合气体氛围中的所述附着物加热至规定温度的附着物加热步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN1828841A | 申请公布日期 | 2006.09.06 |
| 申请号 | CN200610057724.5 | 申请日期 | 2006.02.23 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 西村荣一;折居武彦 |
| 分类号 | H01L21/306(2006.01);H01L21/308(2006.01) | 主分类号 | H01L21/306(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种除去基板附着物的基板表面处理方法，具有：用药液清洗所述基板的药液清洗步骤；在规定压力下，将所述附着物暴露在含有氨和氟化氢的混合气体氛围中的附着物暴露步骤；和将暴露在所述混合气体氛围中的所述附着物加热至规定温度的附着物加热步骤。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||