| 发明名称 | 用于低K介质的裂纹停止 | ||
| 摘要 | 一种用于集成电路(IC)的低K介质材料的裂纹停止(28)，用于防止由切割操作期间沿IC芯片外边缘形成的碎裂和破裂引起的对IC芯片有源区的损坏，所述IC在IC芯片上形成，所述IC芯片利用在低K介质材料中的不会形成自钝化氧化物层的金属互连例如铜或银互连。潮湿阻挡或边缘密封(12)被形成为位于沿IC芯片有源区外边缘的金属叠层。裂纹停止通过位于IC芯片外围上的潮湿阻挡/边缘密封外侧的至少一个沟槽或凹槽形成。 | ||
| 申请公布号 | CN1830079A | 申请公布日期 | 2006.09.06 |
| 申请号 | CN200480021522.4 | 申请日期 | 2004.07.28 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | T·H·道本斯佩克;J·P·甘比诺;S·E·卢斯;T·J·麦克德维特;W·T·莫特西夫;M·J·波略特;J·C·罗宾斯 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 于静;杨晓光 |
| 主权项 | 1.一种用于具有有源电路区的集成电路(IC)芯片的裂纹停止，包括：IC芯片，包括在低K介质材料中的不会形成自钝化氧化物层的金属互连；潮湿阻挡/边缘密封，位于沿所述IC芯片有源区的外边缘；裂纹停止，通过所述IC芯片外围上的所述潮湿阻挡/边缘密封外侧的至少一个沟槽或空隙区形成，用于防止由在所述IC芯片上实施切割操作期间沿所述IC芯片外边缘形成的碎裂和破裂引起的对所述IC芯片有源区的损坏。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||