| 发明名称 | 印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能提高加工效率及电路板高密度化的印制电路板冲孔方法及印制电路板冲孔装置。通过测试加工，在监视从加工部发射的发光(23a)的同时，求出脉冲状地照射能量密度设定为能加工导体层(50i)的值的激光光束(4a)来在导体层(50i)上加工贯通孔需要的照射次数。另外，求出脉冲状地照射设定为能加工绝缘层(51i)但不能加工下层的导体层(50i+1)的值的激光光束(5a)来在绝缘层(51i)上加工贯通孔需要的照射次数。并且，激光光束(4a)只照射求出的导体层(50i)的照射次数，再将激光光束(5a)只照射求出的绝缘层(51i)的照射次数，在电路板上加工孔。 | ||
| 申请公布号 | CN1829418A | 申请公布日期 | 2006.09.06 |
| 申请号 | CN200610058634.8 | 申请日期 | 2006.03.02 |
| 申请人 | 日立比亚机械股份有限公司 | 发明人 | 荒井邦夫;菅原弘之;芦泽弘明;西山宏美 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);B23K26/03(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张敬强 |
| 主权项 | 1.一种印制电路板的冲孔方法，该印制电路板由导体层与绝缘层交互积层而成，其特征在于，在监视加工部放射的发光的同时，求出通过在上述导体层上脉冲状地照射能量密度设定为能加工上述导体层的值的激光光束来在上述导体层上加工贯通孔所需要的照射次数，根据求出的照射次数在该导体层的其它处加工贯通孔。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||