散热型封装结构及其制法

摘要

一种散热型封装结构及其制法，该封装结构包括：芯片载体、半导体芯片、散热件以及封装胶体；它将至少一个半导体芯片接置并电性连接在芯片载体上，将散热件接置在该芯片上后，进行封装模压制程，沿封装组件周围进行切割制程，显露出该散热件侧边，并移除该散热件的金属薄层上的封装胶体，外露出该散热件的金属薄层，借由该散热件的金属薄层及导热通孔散逸运行时产生的热量；本发明避免切单工具切割散热片产生的毛边问题及工具耗损问题，还可以降低切单制程中的切割成本，并且使散热件整合在半导体结构时不会在模压制程中造成芯片的裂损与溢胶问题，进而提高制成品的优良率。

主权项

1.一种散热型封装结构制法，其特征在于，该制法包括：将至少一个半导体芯片接置并电性连接在芯片载体上；将散热件接置在该芯片上，该散热件是由绝缘芯层及接置在该绝缘芯层上、下表面的金属薄层所构成，且在该绝缘芯层中形成有至少一个导热通孔；进行封装模压制程，使封装胶体完整包覆住位于该芯片载体上的半导体芯片及该散热件；以及沿封装组件周围进行切割制程，并移除该散热件金属薄层上的封装胶体，外露出该散热件的金属薄层。