| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，能够形成稳定的中空构造。半导体装置(1)在基板(2)上按倒装芯片方式安装了半导体芯片(3)，具有：贴附在所述半导体芯片(3)的倒装了的面的相反侧的面上，并且比所述半导体芯片(3)的侧端面向外侧突出的板状部件(4)；以及从所述板状部件(4)的贴附所述半导体芯片(3)一侧的面的相反侧的面进行覆盖，并且从所述板状部件(4)的角部，与所述半导体芯片(3)不相接触地垂向所述基板(2)，边缘到达所述基板(2)而被粘接了的树脂片(5)。 | ||
| 申请公布号 | CN1828874A | 申请公布日期 | 2006.09.06 |
| 申请号 | CN200610006267.7 | 申请日期 | 2006.01.25 |
| 申请人 | 恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 金子聪 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01);H01L21/56(2006.01);H03H9/25(2006.01);H03H3/08(2006.01) | 主分类号 | H01L23/31(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陆锦华;樊卫民 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，在基板上按倒装芯片方式安装了半导体芯片，其特征在于具有：配置在所述半导体芯片的倒装了的面的相反侧的面上，并且比所述半导体芯片的侧端面向外侧突出的板状部件；以及从所述板状部件的所述半导体芯片一侧的面的相反侧的面进行覆盖，并且边缘到达所述基板而被粘接了的树脂片。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||