| 发明名称 | 多层片材及其制造方法和使用这种多层片材的粘合片材 | ||
| 摘要 | 本发明提供了多层片材及其制造方法和使用这种多层片材的粘合片材。所述的粘合片材是加工半导体晶片等时使用的粘合片材，加工中不污染、不破损半导体晶片等以及由于粘合片材的残存应力导致的制品翘曲小；为了提供用于粘合片材使用的积层片材，多层片材含有聚氨酯聚合物和乙烯基类聚合物为有效成分的复合薄膜和与该复合薄膜不同材料制成的第一薄膜，聚氨酯聚合物由聚烯烃类二元醇和聚异氰酸酯合成。这种多层片材的至少一个面上有粘合剂层，由这种多层片材得到粘合片材。 | ||
| 申请公布号 | CN1827367A | 申请公布日期 | 2006.09.06 |
| 申请号 | CN200610007843.X | 申请日期 | 2006.02.21 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 吉田良德;赤泽光治;绀谷友广;矢野浩平 |
| 分类号 | B32B27/40(2006.01);B32B27/30(2006.01);B32B27/00(2006.01);B32B37/02(2006.01);B32B38/00(2006.01);C09J7/02(2006.01);H01L21/68(2006.01) | 主分类号 | B32B27/40(2006.01) |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭佩兰 |
| 主权项 | 1.一种多层片材，它含有以聚氨酯聚合物和乙烯基类聚合物作为有效成分的复合薄膜和由与该复合薄膜不同材料制成的第一薄膜，其特征在于，上述的聚氨酯聚合物是用聚烯烃类二元醇和聚异氰酸酯形成的。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||