| 发明名称 | 陶瓷组件的低形变扩散焊方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及陶瓷组件的连接方法，其中，被连接的组件包括烧结的非氧化物陶瓷，并且采用扩散焊方法在保护气体气氛存在下将组件彼此接触，并且在至少1600℃的温度下，优选超过1800℃，尤其优选超过2000℃下，以及在任选存在的负载下几乎无形变地进行连接，形成一个整体，被连接的组件在施加压力的方向的塑性形变低于5％，优选低于1％。 | ||
| 申请公布号 | CN1827279A | 申请公布日期 | 2006.09.06 |
| 申请号 | CN200510099285.X | 申请日期 | 2005.09.15 |
| 申请人 | ESK制陶两合公司 | 发明人 | 弗兰克·梅施克;乌尔苏拉·凯泽;安德烈亚斯·伦托尔 |
| 分类号 | B23K20/00(2006.01);B23K20/14(2006.01) | 主分类号 | B23K20/00(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 于辉 |
| 主权项 | 1.陶瓷组件的连接方法，其中被连接的组件包括烧结的非氧化物陶瓷，并且采用扩散焊方法在保护气体气氛存在下将组件彼此接触，并且在至少1600℃的温度下，优选超过1800℃，尤其优选超过2000℃下，以及在任选存在的负载下几乎无形变地进行连接，形成一个整体，被连接的组件在施加压力的方向的塑性形变低于5％，优选低于1％。 | ||
| 地址 | 德国肯普滕 | ||