| 发明名称 | 清洗方法以及清洗装置 | ||
| 摘要 | 一种清洗装置，是半导体制造装置的部件，而且是在支承作为清洗对象的被清洗部件的状态下喷射清洗液清洗所述被清洗部件的清洗装置，具有：具有支承所述被清洗部件的多个第一支承点的第一支承件、具有位于与所述第一支承点不同的位置且支承所述被清洗部件的多个第二支承点的第二支承件、将所述第一支承件和所述第二支承件交替切换为支承状态和非支承状态的支承件切换机构、和向所述被清洗部件喷射清洗液的清洗机构。 | ||
| 申请公布号 | CN1827244A | 申请公布日期 | 2006.09.06 |
| 申请号 | CN200610059443.3 | 申请日期 | 2006.03.02 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 松下卓生;田村哲彦;森永真行 |
| 分类号 | B08B3/02(2006.01);B08B3/08(2006.01);B08B13/00(2006.01);H01L21/683(2006.01) | 主分类号 | B08B3/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种清洗方法，包括：将半导体制造装置的结构部件即被清洗部件由多个第一支承点支承的工序；向由所述第一支承点支承的所述被清洗部件喷射清洗液而进行清洗的工序；将所述被清洗部件由与所述第一支承点位置不相同的多个第二支承点支承的工序；和向切换支承点后的所述被清洗部件喷射清洗液而进行清洗的工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||