发明名称 非易失性半导体存储装置及其制造方法
摘要 本发明提供一种非易失性半导体存储装置及其制造方法,可实现OTP存储器单元的小型化和制造工艺、成本的大幅的节约。在OTP存储器的单元晶体管的漏区D内形成成为电容器的下部电极的嵌入层(8)(BN<SUP>+</SUP>),在该嵌入层(8)上形成可通过从数据线(DL)施加的规定的电压而绝缘破坏的膜厚薄的电容器绝缘膜(7a、7b),在该电容器绝缘膜(7a、7b)上、场氧化膜(2)上形成成为电容器的上部电极的导电层(10)。此外,使嵌入层(8)(BN<SUP>+</SUP>)与高浓度的漏区(13)(N<SUP>+</SUP>)一部分重叠。
申请公布号 CN1828774A 申请公布日期 2006.09.06
申请号 CN200610009499.8 申请日期 2006.02.23
申请人 三洋电机株式会社 发明人 小渕雅宏
分类号 G11C17/14(2006.01);G11C17/04(2006.01) 主分类号 G11C17/14(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 邵亚丽;李晓舒
主权项 1.一种非易失性半导体存储装置,包括含有单元晶体管和电容器的存储器单元,其特征在于,包括:字线,与所述单元晶体管的栅电极电连接;嵌入层,形成在所述单元晶体管的漏区内,成为电容器的下部电极;电容器绝缘膜,形成在所述嵌入层上;导电层,形成在所述电容器绝缘膜上,成为电容器的上部电极;数据线,与所述导电层电连接;以及电压供给电路,从所述数据线对所述电容器绝缘膜施加规定的电压,通过所述电容器绝缘膜被绝缘破坏,从而数据被写入,根据所述电容器绝缘膜是否被绝缘破坏而读出数据。
地址 日本大阪府