发明名称 具有中孔层的未处理扩散介质以及包括该介质的装置
摘要 提供了扩散介质及其制造工艺,其用于针对电化学电池及其它采用该扩散介质的装置中与水管理问题有关的问题。根据本发明的一个实施方式,提供了制造扩散介质的工艺。提供包括限定第一和第二主面的多孔纤维基质的扩散介质基底。所述基底包括一定量含碳物质材料,其足以使该基底导电。沿基底的第一和第二主面其中之一的至少一部分涂覆中孔层。通过提供含有疏水组分、亲水组分和造孔剂的涂层,将该中孔层涂覆在基底上。在所述基底负载有所述中孔层的区域外,所述基底不含氟化聚合物。分解造孔剂,从而所述中孔层比所述扩散介质基底更疏松。
申请公布号 CN1830107A 申请公布日期 2006.09.06
申请号 CN200480022016.7 申请日期 2004.06.07
申请人 通用汽车公司 发明人 J·E·奥哈拉;J·罗特;刘晗
分类号 H01M4/88(2006.01);H01M4/96(2006.01);C25B11/04(2006.01) 主分类号 H01M4/88(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 韦欣华;邹雪梅
主权项 1.用于制造扩散介质的工艺,所述工艺包括:提供含有限定第一和第二主面的多孔纤维基质的扩散介质基底,其中所述基底包括一定量碳材料,其足以使所述基底导电;沿所述基底的所述第一和第二主面其中之一的至少一部分涂覆中孔层,其中通过提供含有疏水组分、亲水组分和造孔剂的涂层,将所述中孔层涂覆到所述基底上,并且在负载有所述中孔层的所述基底区域外,所述基底不含氟化聚合物,并且分解所述造孔剂,从而所述中孔层的特点为其孔隙率比所述扩散介质基底的孔隙率更大。
地址 美国密执安州