记忆卡的一次包覆方法及结构

摘要

本发明涉及一种记忆卡的一次包覆方法及结构，令一记忆卡由一记忆卡模块及一单壳组成；其中记忆卡模块是于一电路板的第一表面上分设内存、控制器及传输接口端口等；又使单壳的物理尺寸符合记忆卡的标准规格，且底部形成有开口，供前述记忆卡模块容置其间，并令其电路板的第一表面与单壳内顶面维持较大距离，而构成较大的空间，同时令电路板的第二表面与单壳的开口形成最小距离；通过前述包覆技术，可简化记忆卡的包覆制程，更可进一步扩大记忆卡的容量。

主权项

1.一种记忆卡，其特征在于，该记忆卡包括有：一记忆卡模块，令一第一电路板上设有一接口端口，该第一电路板上具有一第一表面及相对的第二表面，其中第一表面上分设内存及控制器等；一单壳，其外观及尺寸是符合记忆卡的标准规格，该单壳为中空状，其底面呈开放状而形成一开口，供记忆卡模块置入；其中：所述的记忆卡模块在单壳内令其第一电路板的第二表面趋近单壳的开口，使第一电路板与开口间形成最小距离，使第一电路板的第一表面与单壳的内顶面形成最大距离，从而在第一表面上方提供较大的高度空间。