一种用于在支持上植入电子元件的方法

摘要

一种用于在电子板上植入电子元件的方法提出了将电子元件保持在互连支持上，该支持具有与电子元件上的电连接和焊料接纳垫不同的可焊接保持垫。这种植入可应用于经受反复振动和冲击的环境的表面安装元件/电子板的组件。

主权项

1.一种用于在设置有电连接接纳垫的支持上植入至少一个电子元件的方法，其特征在于它应用了用于将所述电子元件机械保持在所述支持上的步骤，所述机械保持步骤至少是通过如下来实现的：在与电子元件上的电连接和焊料接纳垫不同的至少一个可焊接保持垫上沉积焊料，以及将所述电子元件设置于所述支持上，使得所述附加的可焊接保持垫至少部分地与所述电子元件的不可焊接区接触，以获得对反复振动和/或冲击的强耐受性。