制作单面镂空板的方法

摘要

本发明公开了一种制作单面镂空板的方法，旨在提供一种用于印刷电路板行业中简化了生产流程、提高了效率和精确度且成本低的制作单面镂空板的方法。本发明可采用先制作线路再蚀刻PI层的方法：开料→钻孔→前处理→贴干膜→曝光→显影→蚀刻铜层→脱膜→再次贴干膜(FX－940)→再次曝光→再次显影→蚀刻PI层→后处理→再次脱膜→表面处理→贴压包封；也可采用先蚀刻PI层再制作线路的方法：开料→钻孔→前处理→贴干膜(FX－940)→曝光→显影→蚀刻PI层→后处理→脱膜→再次贴干膜→再次曝光→再次显影→蚀刻铜→再次脱膜→表面处理→贴压包封。本发明应用于印刷电路板行业制作单面镂空板。

主权项

1、一种制作单面镂空板的方法，其特征在于，它是按照以下步骤进行：(1)、开料、钻孔，裁取符合设计要求的有聚酰亚胺基膜的单面铜板，并根据设计要求在所述单面铜箔上钻孔；(2)、前处理，利用刷磨或化学清洗的方法除去所述单面铜板表面的油污，氧化层，水分等，并使铜箔表面粗糙，增大铜箔和干膜接触面的附着力；(3)、贴干膜，在处理过所述单面铜板的铜面上贴上一层感光性膜层；(4)、曝光，将贴有干膜的所述单面铜板在紫外光下照射，将菲林上的线路图形转移到所述单面铜板上，形成一种抗蚀的掩膜图形；(5)、显影，将曝光后所述单面铜板浸于显影液中，曝光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去，露出需要蚀刻掉的铜箔；(6)、蚀刻铜箔，将曝光、显影后所述单面铜板浸于铜蚀刻液中，露出铜箔的地方就被蚀刻掉，得到我们需要的线路；(7)、脱膜，除掉步骤(6)中用于保护线路的干膜；(8)、再次贴干膜，在做好线路的所述单面铜板的两面贴上一层杜邦FX-940干膜；(9)、再次曝光，将贴有杜邦FX-940干膜的所述单面铜板在紫外光下照射，将菲林上的线路图形再次转移到所述单面铜板上，形成一种抗蚀的掩膜图形；(10)、再次显影，将曝光后所述单面铜板浸于显影液中，曝光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去，露出需要蚀刻聚酰亚胺基膜。(11)、蚀刻聚酰亚胺基膜，在100～120℃的温度下，将再次曝光、显影后所述单面铜板浸入聚酰亚胺蚀刻液中反应三分钟后，露出的聚酰亚胺基膜被蚀刻掉；(12)、后处理，清除蚀刻后带出大量的聚酰亚胺蚀刻液；(13)、再次脱膜，采用低浓度氢氧化钠溶液或工业酒精清除步骤(12)中用于保护不开窗口部分的杜邦FX-940干膜；(14)、表面处理后贴压包封。