| 发明名称 | 发光晶片的载体构造 | ||
| 摘要 | 本发明是在一金属基板上至少设有一个凸出基板表面既定高度的盆部，由此盆部容置发光晶片，在相关封装材将发光晶片、盆部包覆的状态下，可大幅扩大发光晶片的光源发射角度，同时增大封装材接触面积，提高封装材与基板的接着力，提升整体发光二极体的亮度表现效果及信赖性。 | ||
| 申请公布号 | CN1825636A | 申请公布日期 | 2006.08.30 |
| 申请号 | CN200510008581.4 | 申请日期 | 2005.02.23 |
| 申请人 | 李洲科技股份有限公司 | 发明人 | 李明顺;孙平如 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/02(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周春发 |
| 主权项 | 1、一种发光晶片载体构造，其特征在于：其是在一基板上至少设有一个凸出基板表面既定高度的盆部用以容置发光晶片。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市大安区信义路4段306号11楼 | ||