发明名称 半导体器件
摘要 一种半导体器件,包括:具有绝缘表面的衬底;在衬底上形成的第一绝缘膜,为氮化硅膜;在第一绝缘膜上形成的第二绝缘膜,为氧化硅膜;在第二绝缘膜上的结晶半导体膜,具有沟道区及源和漏区;在结晶半导体膜上形成的栅绝缘膜;在栅绝缘膜上形成的栅电极;层间绝缘膜,设置在所述结晶硅上;以及象素电极,通过层间绝缘膜与漏区电连接。本发明还提供了其他种类的半导体器件。这些半导体器件是借助本发明的一种腐蚀设备制成的,由于不发生等离子损伤,因而防止了在有源层侧表面中陷阱能级的出现,于是抑制了载流子通过陷阱能级的运动,因而半导体器件中的截止电流值减小。
申请公布号 CN1825600A 申请公布日期 2006.08.30
申请号 CN200610005439.9 申请日期 1995.11.25
申请人 株式会社半导体能源研究所 发明人 山崎舜平;须泽英臣
分类号 H01L27/12(2006.01);H01L21/82(2006.01);H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H01L27/12(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 张志醒
主权项 1.一种半导体器件,包括:具有绝缘表面的衬底;在所述衬底上形成的第一绝缘膜,为氮化硅膜;在所述第一绝缘膜上形成的第二绝缘膜,为氧化硅膜;在所述第二绝缘膜上的结晶半导体膜,具有沟道区及源和漏区;在所述结晶半导体膜上形成的栅绝缘膜;在所述栅绝缘膜上形成的栅电极;层间绝缘膜,设置在所述结晶硅上;以及象素电极,通过所述层间绝缘膜与所述漏区电连接,其中,所述结晶半导体膜是通过使用氟化卤气体进行干腐蚀而形成的。
地址 日本神奈川县