| 发明名称 | 印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 一种由环氧树脂、酚Novolak树脂、硬化催化剂以及硅质填充物构成的环氧树脂组合物，其中，作为该硅质填充物使用至少具有两个以上的平面、平均粒径为0.3μm～10μm、并且，比表面积为8m<SUP>2</SUP>/g～30m<SUP>2</SUP>/g的硅质填充物，具有所述特征的印刷电路板用环氧树脂组合物提高表面树脂粘度并控制干燥机器内的树脂皮重且不增加局部树脂本身的粘度，从而不损坏对增强材的浸透性，并可改善预浸物的外观。 | ||
| 申请公布号 | CN1826365A | 申请公布日期 | 2006.08.30 |
| 申请号 | CN200480020829.2 | 申请日期 | 2004.03.31 |
| 申请人 | 松下电工株式会社 | 发明人 | 元部英次;日比野明宪;伊藤克彦 |
| 分类号 | C08G59/62(2006.01);H05K1/03(2006.01) | 主分类号 | C08G59/62(2006.01) |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 郝传鑫 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于：该环氧树脂组合物由环氧树脂、酚Novolak树脂、硬化催化剂以及硅质填充物(Silica filler)构成，该硅质填充物的形状为具有至少两个以上平面，其中，该硅质填充物的平均粒径为0.3μm～10μm、比表面积为8m2/g～30m2/g。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||