半导体发光器件及制造方法

摘要

本发明公开了一种半导体发光器件及其制造方法。发光二极管(“LED”)器件具有安装到衬底的LED芯片。LED芯片的端子电耦合到LED器件的引脚。LED器件的容器内的弹性体密封剂包围LED芯片。第二密封剂布置在弹性体密封剂上的容器孔内。

主权项

1.一种发光二极管灯，包括：衬底；发光二极管芯片，其具有安装到所述衬底的第一端子和第二端子；第一引脚，其电耦合到所述发光二极管的所述第一端子；第二引脚，其电耦合到所述发光二极管的所述第二端子；具有孔的容器，所述衬底的至少一部分和所述发光二极管芯片通过所述孔被插入所述容器中；弹性体密封剂，其在所述容器内至少包围所述发光二极管芯片；以及刚性密封剂，其位于所述容器的所述孔内所述弹性体密封剂上。