布线结构及其制造方法

摘要

提供一种布线结构及其制造方法，在形成有半导体元件的基板上层叠金属布线来实现半导体元件的连接的多层布线结构中，在多孔绝缘膜内形成细微的金属布线时，不会产生泄漏电流而损坏邻接的布线间的绝缘性，邻接的布线间的绝缘耐性不会劣化。在形成有半导体元件的基板上的金属布线结构中，在层间绝缘膜和金属布线之间形成含有有机物的绝缘性阻挡层413。该绝缘性阻挡层可以降低邻接的布线间的泄漏电流，提高绝缘可靠性。

主权项

1.一种多层布线的布线结构，该多层布线层叠了多层单位布线结构，该单位布线结构具有向在形成有半导体元件的基板上的绝缘膜上形成的布线槽和通孔中填充金属而形成的至少一个金属布线和至少一个金属连接插头，其中，在至少一个所述单位布线结构中，在所述金属布线及所述金属连接插头的至少一方、和层间绝缘膜之间，插入含有有机物的绝缘性阻挡层，所述金属布线及所述金属连接插头的至少一方的侧面的至少一部分，被所述绝缘性阻挡层覆盖。