| 发明名称 | 半导体器件和电路基板 | ||
| 摘要 | 一种用薄膜载带制造，封装尺寸接近芯片尺寸的半导体器件，且与半导体芯片的电极之间的连接部分不露出来的半导体器件及其制造方法。具有形成于模塑材料36的填充区域之内并接合到半导体芯片40的电极42和焊盘部分22上的连接引线24，连接到连接引线24上的电镀引线26，电镀引线26所连接的电镀电极28，且在全体都已变成为导通状态下施行电镀，直到使连接部分29进入模塑材料的填充区域内为止对连接部分29进行冲切，使连接引线24和电极42接合，填充模塑材料36。从孔32中露出来的连接引线24的端面也被模塑材料36覆盖而不露出来。 | ||
| 申请公布号 | CN1272837C | 申请公布日期 | 2006.08.30 |
| 申请号 | CN03119817.1 | 申请日期 | 1997.09.29 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01R43/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，具备：具有多个电极的半导体芯片；与上述半导体芯片隔以规定距离并重叠的挠性基板；被设置在上述挠性基板上的连接引线；以及位于上述半导体芯片和上述挠性基板之间并对上述半导体芯片的具有上述电极的面进行密封的树脂，上述连接引线的一个端部被接合到上述半导体芯片的上述电极，上述连接引线的另一个端部被用于与外部的连接，上述连接引线位于上述一个及另一个端部用上述树脂进行了密封的区域内，其中的某一个端部位于上述半导体芯片的外周附近，并且用上述树脂一直到侧面部分为止完全覆盖起来。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||