晶圆电镀装置与方法

摘要

一种晶圆电镀装置与方法，属垂直喷流式(Fountain Type)，其晶圆电镀装置构造包含有晶圆旋转模组、垂直上下模组、晶圆倾斜模组、机架主体模组等，含有晶圆夹具、旋转轴的晶圆旋转模组及含有镀槽单元的晶圆倾斜模组设于一旋转台上，藉一连动装置(如气压缸)的带动，使晶圆及镀槽单元能同时产生适当的倾斜。晶圆电镀方法是将含晶圆夹具的旋转轴与镀槽单元共同装置于一具有水平转动轴的旋转台上，利用一连动装置的带动，促使晶圆与水平面产生大角度的倾斜，使电镀所产生的气体很容易自晶圆的电镀表面逃逸，因而得到更好的晶圆电镀品质。

主权项

1、一种晶圆电镀装置，其特征在于，包含有：机架主体模组，设有一机架本体，于机架本体中设有相关的管路单元及控制单元；晶圆旋转模组，设有一外壳使一侧与垂直上下模组连接，外壳中设晶圆旋转机构，晶圆旋转模组于下方设一晶圆夹具；垂直上下模组，包括有一设置于旋转台上的立柱，立柱中设有垂直上下驱动装置，使晶圆旋转模组可作上下的位移；晶圆倾斜模组，于机架本体二侧设置转轴座，转轴座间枢接有旋转台，旋转台上设有一连杆以与连动装置连接，旋转台上设有镀槽单元；以上述构件的组合，利用连动装置使旋转台产生转动，旋转台构成适当角度的倾斜，使晶圆夹具与镀槽单元可同时倾斜，因此控制镀液喷出的间隙不改变，且晶圆倾斜的角度可任意调整，使电镀所产生的气体很容易自晶圆的电镀表面逃逸。